建造一座晶圆厂有两个非常重要的指标，一个是单晶硅晶棒的直径，另一个是制程的线宽。晶棒的直径越大，切割出来的单片晶圆的面积就越大，从而每片晶圆可分割出的芯片数量就越多。

　　实际上3英寸的晶圆和4英寸、5英寸的制造成本相差并不多，而5英寸晶圆的面积是3英寸的倍。也就是说，同一款芯片的制造成本中，采用5英寸的晶棒在晶圆制备环节的成本，只有3英寸工艺的三分之一左右。

　　而另一个非常关键的技术指标是制程线宽，也叫做蚀刻尺寸，是指制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的最小尺寸。再具体一些来解释，这个线宽就是指晶圆表面上连接晶体管之间的导线宽度。

　　你可以想像一下：用一把柴刀和一把手术刀分别在一块木板上划一下，两者的划痕大小肯定不一样。“柴刀”就好比已经逐渐落伍的5微米制程，而“手术刀”就好比最先进的微米制程。

　　每一片晶圆经过前期加工后，可用面积都是固定的。如果导线越细，它在晶圆上所用侵占的面积就会越小，就可以剩下更多的面积，用来集成更多的晶体管。同时导线越细，带来的电阻也会越小，电流速度则会越快。前者可以降低芯片的功率，后者可以提高芯片的频率。

　　而决定制程水平的设备主要是光刻机，这也是整个半导体制造工艺中最核心、最关键的设备。另一个时空中，英特尔从x86系列，到后来的奔腾系列、酷睿系列。一直引领了整个半导体制造工艺的潮流。

　　在李轩重生前，荷兰asml公司是全球最大的半导体设备制造公司之一。在中高端光刻机市场，asml公司占据大约60%的市场份额。而最高端市场（例如沉浸式光刻机），asml公司的市场份额更是高达80%。

　　英特尔公司为了保持自己在技术上的领先，早早的就收购了部分asml公司的股权。同时还为asml公司提供巨额的研发费用，用来支持它们在新制程上的探索。

　　三十年后，半导体产业经过残酷的竞争，产业集中度已经大大提高。而上游的半导体制造设备业，更是一个赢者通吃的行业。因为一台光刻机的售价，就动辄几千万美元甚至过亿美元。而开发一款新的光刻机产品。可能要花费数年时间，投入数十亿美元的经费。一般的公司根本无法承受如此高昂的研发投入。

　　以至于在今日不断的市场淘汰后，只有几家最顶尖的半导体设备制造公司能最终存活下来。同样以光刻机市场为例，到2010年时，市面上能提供商用光刻机的只剩asml、尼康和佳能三家公司。这其中前者把控了绝大部分的中高端市场。而后两者则瓜分了中低端市场。

　　但在八十年代初，高

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